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原标题:DARPA将发布嵌入式计算的先进冷却概念验证计划

浏览次数:99 时间:2020-01-04

[据United States军用航空宇航电子杂志二月报道]DARPA安顿通告工产业界先进电子构件冷却技艺的求证布署,该技能用于辐射电磁频率单片微波集成都电子通信工程学院路功率放大装置和高性能嵌入式计算模块,将对流或发汗微流冷却直接设计到电子零器件和包裹中。DARPA将要七月7日揭露微电路内/间巩固冷却项目,将微电路内/间微流冷却和片上热互连用于辐射电磁频率MMIC和功率嵌入总计板。

DARPA在二零一八年夏日宣告了ICECool项目第风流倜傥等第,称作ICECool底蕴,商量军用电子零部件革命性的热管理手艺,支持设计者在尺寸、重量和功率消耗上做出收缩。ICECool应用类型的指标是进级防务电子的天性,在辐射频率MMIC和高品质潜入式总计板中,每平方毫米热(mǐ rè卡塔尔(قطر‎流量减弱1Watt,每立方分米热(mǐ rèState of Qatar密度收缩1Watt。

DARPA想让冷却成为集成电路设计时与任何方面同样首要的思量要素,使用嵌入式热量管理,巩固军用电子零部件的习性。将集成电路与对流或发汗微流冷却集成,有潜在的力量加速先进微电路集成的发展。把冷却直接集成进微电路将中转电子系统结构,战胜先进电子零件的SWaP瓶颈。ICECool项目将抵补任何DARPA热处理安顿,如热散平面项目,开荒今世高质量热扩散器,代替常规系统中的铜合金扩散器;空气冷却交换器项目,开采巩固的热沉,减弱热阻和降温风扇的功率供给;有源冷却模块项目,开辟基于热电或蒸汽压缩手艺的Mini、有源、高效冷却系统。

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