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原标题:美国国防先期计划研究局寻求芯片微流体冷却验

浏览次数:98 时间:2020-01-04

美国国防先期计划研究局“芯片内/芯片间增强冷却”项目寻求对芯片内/芯片间冷却技术的验证。 军事电子装备中电子元器件和子系统的密度不断增加,使设计工程师面临的热管理挑战日益严峻。由于热管理所需的大型冷却系统已无法跟上芯片发展的速度,热量将成为电子器件和嵌入式计算机性能提升的主要阻碍。 DARPA在2012年6月启动的ICECool项目,主要探索嵌入式热管理技术,目标是在衬底、芯片和封装中嵌入微流体冷却部件。该项目的一个方向为“ICECool基础”,已经开始了微制造和蒸汽冷却技术的基础研究。新开始的另一方向为“ICECool应用”,DARPA希望电子器件和高性能计算项目中的研究人员,能对微波毫米波单片集成电路和嵌入式高性能计算机模块中的嵌入微流体冷却技术进行验证。DARPA项目主管艾弗拉姆拜科恩说:“DARPA发布该公告有两个目的:一是验证易于嵌入商用现货产品的ICECool概念和技术;二是研发和实现电-热-机械共同设计技术。为了达成这些目标,我们相信MMIC和HPC模块研究人员可在自己的研究中加入微流体冷却技术。这是一个开放的公告,我们希望有研究团队和其他组织的研究者可以贡献他们的想法。” DARPA之选择MMIC芯片和HPC模块作为验证对象,是因为这些器件在军事领域的广泛应用和DARPA已有的研究基础。如果在射频MMIC功率放大器中使用微流体冷却技术,将可显著减小雷达、通信和电子战等众多射频系统对电子元器件尺寸、体积和功耗等方面的要求。DARPA一直支持MMIC芯片所用的氮化镓等宽禁带材料的研究,芯片内/芯片间冷却方法将提高这些器件的能效和输出功率。 微流体冷却技术也是HPC系统所需的,如可用于火力控制、在线数据处理与融合等领域的嵌入式计算机,这些领域对所用系统的尺寸、体积功耗都非常敏感。DARPA希望对新冷却技术进行验证,并为DARPA“嵌入式计算高能效革命”项目中所研发的嵌入式、高能效计算器件和架构的发展提供补充。

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